5G时代基站升级建设引发PCB行业海量需求

2018-08-19 精莞盈fpc 129

  5G时代到来之前,需要升级建设大量的基站,这些升级建设会对高频高速PCB海量需求,PCB将迎接新一轮的蓝海需求。相较于4G时代百万级别的基站数量规模,毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。当前5G时代渐行渐近,2019年将进入初商用,2020年将正式商用。

  据悉,5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高,5G射频将引入Massive MIMO(大规模天线阵列)技术,需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测,5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。

5G时代基站升级建设引发PCB行业海量需求

  同时,5G网络将承载更大的带宽流量,路由器、交换机、IDC等设备投资加大,高速PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外,高性能的设备将采用附加值更高的高频(天线用)高速(IDC/基站用)板材料,也会带来PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。

  根据数据显示,受益于需求大量增加,全球印制电路板行业正加速成长,国内的产业增速更快。据Prismark统计,2017年全球PCB产值为588.43亿美元,增长8.6%;其中,中国PCB产值297.32亿美元,同比增长9.9%。

  Prismark预测,受益于通信、计算机、消费电子和汽车电子领域结构性升级和增量需求的爆发,2016-2021年全球智能手机PCB 和汽车PCB的产值增速均达到5%-8%,远高于其他领域PCB的产值增速,PCB上行期将会持续7年左右,到2021年,中国PCB行业产值将突破500亿美元。

  行业周期规律决定PCB上行期会持续7年左右;行业未来将受益于计算机、通信、消费电子和汽车电子领域结构性升级和增量需求爆发。据统计,印制电路板板块的盈利能力逐渐上升,14家发布上半年业绩预告的公司中,有10家业绩增长,多家公司上半年业绩同比增速超过50%。


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