在线路板干膜上的破孔如何改进

2018-08-20 精莞盈fpc 122

  在线路板干膜上的破孔如何改进?线路板生产中难免会出现破孔,如干膜、PTH、压合、电镀、钻孔、黑化、镀锡等过程中都可能数显线路板破孔。今天,我们一起先来了解一下干膜上的破孔如何改进。

  在明确如何改进干膜上的破孔之前,我们要先了解哪些措施,是一定要避免的。线路板干膜掩孔出现破孔后,不能加大贴膜温度和压力来增强线路板结合力。因为温度和积力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,始终耍保持干膜的韧性。

在线路板干膜上的破孔如何改进

  线路板上的破孔如何改进:

  1,降低贴膜温度及压力

  2,改善钻孔披锋

  3,提高曝光能量

  4,降低显影压力

  5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄

  6,贴膜过程中干膜不要张得太紧

  另外需要注意的是,铜的表面经过处理后,淸洗的时间不易过长,闪为淸洗水也含有一定的酸性物质尽管其含带微弱, 但对铜的表而影响不能掉以轻心,应严格按照工艺规范规定的时间进行淸洗作业。

  金层从镍层表而脱落的主要原因, 就是镍的表而处理的问题。镍金属表而活性差很难取得令人满意的效果. 镍镀层农而易在空气中产生純化膜, 如处理不当, 就会使金层从辕层表而分离。如活化不当在进打电镀金时PCBN城,金层就会从镍层表而脱离即起皮脱落。第二方而的原闪足闪为活化后,淸洗的时间过长,造成镍表而重新生成純化膜层,然后冉去进行镀金,必然佥产生镀层脱落的疵。以上就是关于线路板上的破孔如何改进的介绍。


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