浅析电路板的干膜渗镀

2018-08-20 精莞盈fpc 238

  浅析电路板的干膜渗镀:线路渗镀是“正片线路+电镀铜锡”工艺之板常出的问题,俗称线路狗牙(或线路锯齿),有上渗镀和下渗镀之分,出现在线路底端称为下渗镀,出现在线路顶端称为上渗镀。

  一、上渗镀

  首先需要对上渗镀的电路板样品进行分析,与正确的线路仔细对比。

  例如,出现上渗镀是由渗锡导致的,那么我们就可以按照下面的原因一一排查。导致上渗镀的原因主要有以下几点:a)干膜质量差;b)曝光异常;c)显影过度;d)显影后存放环境和时间失控;e)干膜和电镀除油剂、光剂不兼容;f)镀锡异常。

  二、下渗镀

  对于下渗镀业界同行已有比较深刻的认识,在此简单阐述一下:下渗镀主要是由干膜和铜面结合力差或显影后干膜的显影侧蚀过大导致。

  电路板的干膜下渗镀解决对策;

  1.   改善模板的粗糙镀及板面的清洁度;

  2.   调整贴膜压力、温度、速度及压辊的平整度;

  3.   使用品质优良的干膜;

  4.   控制合适的显影点及水洗效果;

  5.   对显影后的存放环境及时间进行管控;

  6.   评估电镀除油剂、光剂和干膜的兼容性;

  7.   分析其他异常情况。

  路板干膜渗镀是一种必须分析解决的线路板异常,如果不能准确分析处渗镀的原因,就很难高效改善干膜渗镀的问题。所以电路板的生产中,一方面要保证使用最好的干膜、模具等材料工具,另一方需要丰富经验的生产员工认真做好每一个生产环节。

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