如何控制电磁干扰提升FPC软板性能

2018-08-21 精莞盈fpc 125

  电磁干扰是目前电子电气行业必须面临的一个挑战,如何控制电磁干扰从而实现提升FPC软板的性能,是FPC软板研发设计生产中的一道玉门关,若想FPC软板完美运转,就必须合理控制电磁干扰。下面一起来看一下资深工程师是如何控制电磁干扰提升FPC软板性能的。

  一、FPC软板的选取

  1.尺寸:FPC软板设计的第一项工作是选取大小合适的软板。既不能因线路板过大导致各元器件连线太长阻抗增大,也不能因尺寸过小导致元器件和线路过于稠密无法高效散热,甚至引发串扰。

  2.单面板、双面板、多层板:选用单面板或者双面板还是多层板,需要根据我们FPC软板的主要功能、电气指标(信号、网线数量等)并结合FPC软板的电磁兼容性,选择最佳的层数。

    一般信号频率较低、布线较少、元器件较少的FPC软板选用单面FPC软板或者双面FPC软板。反之则选用多层板。

如何控制电磁干扰提升FPC软板性能

  二、合理布局FPC软板的元器件

  1.在布局元器件时,要保证互相可能干扰的元器件分开,高频和低频电路分开,数字电路模拟电路和电源电路分开。信号走线应该尽量接近电源层或者接地层。

  2.按照元件的特殊特性布局,如发热元件放在散热好的边缘区域、敏感元件原理噪声源、滤波器靠近EMI源等。

  三、合理布线电源线和地线

  在FPC软板中,应遵循电源与地线的布线规则,保证FPC软板电磁干扰最小。合理选择接地方式:单点串联接地、单点并联接地和多点接地。电源层应尽量靠近接地层。

  四、使用电容、EMI一直涂层和磁铁限制电流突然变化

  去耦电容、EMI抑制涂层和铁氧体磁珠可以限制电流的突然变化,阻断来自电源线的射频电流。

  控制电磁干扰提升FPC软板性能,并不是理论上说说而已,在实际设计FPC软板中,需要时时刻刻把这个概念刻在脑海里,在控制电磁干扰的基础上对FPC软板进行设计、变更、生产。


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