精莞电子FPC柔性线路板制造能力说明

2017-12-24 精莞盈FPC 49

精莞盈FPC制造能力说明

精莞盈FPC制造能力说明

精莞电子FPC柔性线路板制造能力说明

所有企业都在重视技术和品质,而对于精莞盈来说,
品质和技术并非所要提升的"对象",它是精莞盈的"未来价值愿景"本身的体现。

精莞盈的FPC生产,用产品品质,给客户承诺。
精莞盈技术的品质不仅在国内市场获得了肯定,而且在全球市场中也得到了关注,精莞盈技术正在成为FPCB产业行业龙头。未来,精莞盈也将基于优秀的人力资源和顶尖生产设施、领先的品质竞争力,发展成为在FPCB产业市场中起引导作用的全球性企业。

Single Side FPC

Single Side FPC 是柔性线路板Flexible PCB的最基本形态,在单面基材Film上以导电性铜箔或铝等形成线路的Type。通常用作设备和设备之间相连的Cable及与Main Board相连接的Sub Board。   

FPC单面板 

ITEMSSPEC
Base MaterialsPolyimide or Polyester
Cover-layPolyimide, Solder Mask
Thickness50㎛ ~ 125㎛
Line Width/SpaceNormal Min. 0.040 / 0.040mm
Conductor1/4oz, 1/3oz, 1/2oz
Finish PlatingENIG, Direct Gold,Soft Gold, Hard Gold, OSP, Immersion Tin
StiffenerPI, Epoxy


Double Side FPC

在Base Film双面上以铜箔形成线路,通过Via Hole形成线路的最通常的双面FPC柔性线路板。用于几乎所有电子产品,需要Fine Pattern技术及Hot Press技术、表面处理等技术。主要用途有Mobile的Main Board的扩张型Sub Board及LCD Module等。

FPC柔性线路板|双面板

ITEMSSPEC
Min. Line/Space(out)Normal : 50㎛ / 50㎛ , Special 40㎛ / 40㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Finish PlatingENEPIG, Complex Suface Treatment,
High ductility ENEPIG, Soft Gold
Hard Gold, Immersion TIN
StiffenerPI, Epoxy


Multi layer FPC

多层FPC是指3层以上的柔性线路板FPC产品。随着电子科技的高功能及高密度化等趋势,逐渐实现Fine Pattern及Laser Via Hole等的轻薄短小化。一般移动产品用Main Board及Touch Screen用Board等应用水平逐渐提高。

多层柔性线路板FPC

ITEMSSPEC
LayerOver 3 Layer
Min. Line/Space (out)Normal : 60㎛㎛/ 60㎛, Special 50㎛㎛/ 50㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment, High
ductility ENEPIG, Soft Gold
Hard Gold


RFPCB 软硬结合板

软硬结合线路板是赋予了有关Hard PCB和 Flexible PCB的各个优点的PCB。为了实现Board之间的Connector连接方式的轻薄短小,呈一体化的PCB。目前通常用于Camera Module,也用于一体化的Main Board。Laser Via Hole Process被广泛使用。

软硬结合线路板|FPC

ITEMSSPEC
LayerNormaly 4 Layer
FlatnessUnder 8M : 30㎛, Over 8M : 20㎛㎛
Min. Hole SizeMechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø
ImpedanceDifferential : 100 ± 10%
Single : 50Ω ± 20%
PSRColor : Blue, Black, Green
Gloss : Matt, Glossy
StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment,
High ductility ENEPIG, Soft Gold, Hard Gold


精莞盈简介

     公司自2003年创业以来,始终以创造世界一流产品为奋斗目标,积极推动柔软PCB事业向多元化和全球化发展。目前,我们在全球以光学为核心的影像系统产品....

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