fpc线路板厂家解析小型BGA芯片pcb布线设计

2018-07-22 精莞盈fpc 84

  与塑胶件五金件的设计不同,PCB设计中,哪怕是一个细微的错误,也很可能导致线路板无法正常打样和生产。所以PCB的设计是专业技能非常强的工作。一般很少有供应商或者客户能为PCB的设计提出有效的修改建议。这里,fpc线路板厂家精莞盈电子和大家一起学习一下,对于小型的BGA芯片,我们应该如何设计布线。欢迎各位大神批评指正。

  1.BGA夹线最小3mil,BGA夹线到焊盘间距最小3mil。

  2.如果BGA球心间距较小,最好不要在BGA焊盘之间设计走线。

  例如,我们的BGA球心距0.4mm,BGA最小为0.2mm,那么BGA焊盘间距只有0.2mm。如果走线的话,线的极限最小是3mil,即0.075mm。这样线到焊盘的距离只剩:(0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm,只有2.46mil。这个间距线路板厂家肯定是无法打样生产的。

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  3.BGA焊盘之间,最好不要有过孔设计。过孔到任何图形(线,焊盘,大铜皮)极限距离:外层极限距离:6mil;内层极限距离:8mil。

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  4.0.2mm的小型BGA芯片设计盘中孔,走树脂塞孔工艺!

  设计盘中孔,就是在焊盘上打孔!盘中孔的制造流程包括:钻孔,电镀,树脂塞孔,烘烤,研磨。

  首先钻孔,这里的钻孔一般都是打激光孔。机械孔极限最小钻到0.15mm,如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。

  钻完孔后开始电镀孔金属化,随后用树脂塞孔,进行烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,

  所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,

  然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。

  一般设计盘中孔的板子都有盲孔或者埋孔,如一个四层板:1层——2层打盘中孔,再将2层——1层走线出来,然后1层——4层还可以打孔走线。

  这样就形成了一个:1-2,1-4或者1-2,1-4,3-4.的四层一阶HDI板。

  六八层板的设计以此类推。

  电子产品越来越精密,对BGA芯片的尺寸要求也越来月小,小型BGA芯片在PCB设计中出现的概率越来越高。在面临这个挑战时,线路板厂家和工程师就要充分结合目前行业的通用技术、生产条件,设计我们大多数厂家可以生产的线路板。这样一方面我们可以有更多的供应商可供选择,另一方面合理的设计也会节省产品成本和生产周期。



标签:   柔性线路板设计

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